据日经亚洲报道，台积电计划于2027年将其芯片代工价格上调最高10%。此次价格调整旨在应对材料、制造设备及新建海外芯片厂的成本上涨。预计这一改变将对公司未来运营产生重要影响。

此次价格上涨的因素包括海外建厂运营成本的增加、全球供应链持续承压，以及针对AI芯片等高算力需求带来的研发与资本支出上升。台积电目前已经开始与主要客户洽谈2027年的新版定价方案。

根据彭博社的报道，WhatsApp网页版台积电CFO黄仁昭近日在采访中表示，公司对其亚利桑那州的投资进展“非常满意”，因此决定将总投资金额提升至2650亿美元（约合1.8万亿元人民币）。在亚利桑那的首座晶圆厂已投入运营，而第二座晶圆厂即将开始搬运设备，第三座晶圆厂也正在建设中。

尽管台积电在先进芯片制造领域保持领导地位，但竞争对手如三星电子和英特尔也在努力缩小差距，尤其是在内存芯片市场复苏的背景下。

黄仁昭表示，公司对其商业模式依旧充满信心，强调他们的竞争优势：“我们不打算留下任何可能性，我们的竞争对手很强，但我们更强。”

在2026年第二季度，台积电的营收达到12703.8亿元新台币（约合2677.96亿元人民币），同比增长36%；净利润为7065.6亿元新台币（约合1489.43亿元人民币），同比增长77.4%。

未来，观察台积电如何应对市场竞争及其芯片代工价格的动向，将成为关注的焦点。

文章来源：https://tech.sina.com.cn/digi/2026-07-22/doc-iniiqeez2499412.shtml